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Active-Semi技領于2004年創(chuàng)立于硅谷，總部設在德州艾倫。公司的模擬和混合信號SoC（片上系統(tǒng)）產(chǎn)品組合是充電、供電和嵌入式數(shù)字控制系統(tǒng)中使用的可擴展核心平臺，適合如工業(yè)、商業(yè)和消費電子設備之類終端應用。

技領半導體公司提供電源應用微控制器、DC/DC、AC/DC、PMU和LED驅(qū)動器，大大減少了解決方案的尺寸和成本，提高了系統(tǒng)級可靠性。

從最出的專注于電源管理應用到電源管理與智能電機驅(qū)動并重，Active-Semi不但提供了數(shù)字和模擬技術高度融合的產(chǎn)品，同時還提供了極為便捷的軟件。這讓Active-Semi在多個市場獲得了領先的地位。Active-Semi的電源管理芯片在運動相機市場拿下大概50%的市占，在固態(tài)硬盤中的份額也介乎20%到25%之間，電機產(chǎn)品也和全球領先的大客戶建立了緊密的合作關系。

2019年4月，射頻方案提供商Qorvo（威訊聯(lián)合半導體）宣布收購智能電機驅(qū)動解決方案供應商Active-Semi（技領半導體）。Qorvo的RF產(chǎn)品將會與Active-Semi的電源產(chǎn)品結合，這對于Qorvo和他們的客戶來說都是很有利的。

   據(jù)悉，Active-Semi還會持續(xù)從5G基站電源等市場入手，和Qorvo在這個領域領先的射頻產(chǎn)品做更多的配合，為客戶提供性價比更高的解決方案。